設備紹介
設備 | スクリーン印刷機 SP22P-M | |
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説明 |
湿式、乾式併用のクリーニングにより、最適なマスククリーニングが可能です。 高性能な版離れ制御を用いて0.3㎜ピッチなどのファインピッチ印刷を可能にしています。 |
設備 | ボンド塗布機 BD30S-M | |
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説明 |
ディスペンサー式でボンドを塗布。 塗布時間 0.08s/点 の高速塗布で優れた安定性。 |
設備 | 高速自動装着機 CM88C-M | |
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説明 |
0603チップ狭隣接搭載可能。 最速0.085s/チップの実績値を誇ります。 140品種5000ポイントの実装が可能。 |
設備 | 汎用自動装着機(異型)CM401-L、DT401F | |
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説明 |
0.4㎜ピッチBGA/CSP対応、全ボール認識。 0.3㎜ピッチQFP対応。 大型異型部品対応。 高い部品対応力と高精度装着を実現。
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設備 | 窒素リフロー タムラ TNP50-508EM | |
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説明 | 窒素を使用し、鉛フリーに対応。 |
設備 | X線検査装置 MH-3090-S(ポニー工業製) | |
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説明 |
外観検査装置は MODEL 22XDL(日本マランツ製) 1台、MODEL 22Xfw(日本マランツ製) 2台を保有。 |
商品を追加する場合は、編集パレットの“パーツ”から行えます。