設備紹介

設備紹介

設備 スクリーン印刷機 SP22P-M
説明

湿式、乾式併用のクリーニングにより、最適なマスククリーニングが可能です。

高性能な版離れ制御を用いて0.3㎜ピッチなどのファインピッチ印刷を可能にしています。

 

設備 ボンド塗布機 BD30S-M
説明

ディスペンサー式でボンドを塗布。

塗布時間 0.08s/点 の高速塗布で優れた安定性。

 

設備 高速自動装着機 CM88C-M
説明

0603チップ狭隣接搭載可能。

最速0.085s/チップの実績値を誇ります。

140品種5000ポイントの実装が可能。

 

設備 汎用自動装着機(異型)CM401-L、DT401F
説明

0.4㎜ピッチBGA/CSP対応、全ボール認識。

0.3㎜ピッチQFP対応。

大型異型部品対応。

高い部品対応力と高精度装着を実現。

 

 

設備 窒素リフロー タムラ TNP50-508EM
説明 窒素を使用し、鉛フリーに対応。

 

設備 X線検査装置 MH-3090-S(ポニー工業製)
説明

外観検査装置は MODEL 22XDL(日本マランツ製)

1台、MODEL 22Xfw(日本マランツ製) 2台を保有。

商品を追加する場合は、編集パレットの“パーツ”から行えます。